MRPCB23 스프레이 에칭기 교육 장비 시연 장비 PCB 실험실 장비
1. 장비 소개
1.1 개요
회로 기판 가공에 사용되는 이 장비는 회로 기판 가공을 빠르고 간편하게 완료할 수 있습니다.
장비 뒷면의 전원을 켜면 장비가 자동으로 예열되어 작동을 시작합니다. 설정된 온도에 도달하면 설정 온도를 유지합니다. 내장된 타이머와 온도계는 사용자의 조작을 용이하게 합니다.
1.2 특징
(1) 분사 방식: 세척 시스템은 분사 균일성이 우수하며, 노즐은 장기간 사용 후 쉽게 분리 및 교체할 수 있습니다.
(2) 파라미터 설정: 장비 온도와 분사 시간을 설정할 수 있습니다.
(3) 본체 설계: 견고한 구조로 조작이 간편합니다.
(4) 액체 순환: 액체를 순환 및 분사하여 액체 사용량을 극대화합니다.
2. 기술 사양
전원 공급: AC 220V
무게: 22kg
크기(cm): 66.8*43.8*56.5
작동 환경: -25℃ ~ 40℃
3. 본체
번호 명칭
1 전원 스위치 타이머 릴레이
2 전원 스위치 타이머 릴레이
3 온도 조절판
번호 명칭
1 노즐
2 카드 슬롯
3 (내부) 가열봉
번호 명칭
1 전원 인터페이스
2 메인 전원 스위치
4. 부속품
번호 명칭
1 산성 용액 저장통
2 전원 코드
3 고무 장갑
