MRPCB22 스프레이 박리 장비 (교육용/시연용/PCB 실험실용 장비)
1. 장비 소개
1.1 개요
본 장비는 회로 기판 가공에 사용되는 장비로서, 회로 기판 가공 작업을 신속하고 간편하게 수행할 수 있습니다.
장비 후면의 전원 스위치를 켜면 장비가 자동으로 가열을 시작합니다. 설정된 온도에 도달한 후에는 해당 온도를 일정하게 유지합니다. 장착된 타이머와 온도 조절계를 통해 사용자가 장비를 편리하게 조작할 수 있습니다.
1.2 특징
(1) 스프레이 방식: 세척 시스템은 주로 기판 표면의 앞면과 뒷면에 용액을 분사하는 4쌍의 스프레이 파이프로 구성됩니다. 분사 균일성이 우수하며, 장기간 사용 후에도 노즐을 손쉽게 분리 및 교체할 수 있습니다.
(2) 매개변수 설정: 장비의 온도 및 스프레이 시간을 설정할 수 있습니다.
(3) 본체 설계: 전체적인 구조가 소형화되어 있어 조작이 간편합니다.
(4) 용액 순환: 용액을 순환시켜 재사용함으로써 용액의 활용 효율을 극대화합니다.
2. 기술 사양
전원 공급: AC 220V
중량: 22kg
크기 (cm): 66.8 × 43.8 × 56.5
작동 환경: -25℃ ~ 40℃
3. 주요 부품
No.
명칭
1
전원 스위치
2
타이머 릴레이
3
온도 조절기
No.
명칭
1
노즐
2
기판 삽입구 (Card slot)
3
(내부) 히팅 로드
No.
명칭
1
전원 인터페이스
2
주 전원 스위치
4. 부속품
No.
명칭
1
수산화나트륨 (NaOH)
2
전원 코드
3
고무 장갑
