MRPCB27 인쇄 회로 레이저 성형 장비 (교육 및 실습용 PCB 실험실 장비)
* 라인 간격: 25μm (가공 소재에 따라 다름)
* 라인 폭: 20μm (가공 소재에 따라 다름)
* 평균 레이저 출력: 20W
* 반복 위치 결정 정밀도: ≤±2μm
* 시스템 위치 결정 정밀도: ≤±5μm
* 가공 속도: 16cm²/min (가공 소재에 따라 다름)
* 가공 영역: 350mm×300mm
* 공랭식 파이버 레이저 사용
* 레이저 파장: 1070nm
* 작동 주파수: 20-200kHz
* 레이저 예열 시간: 10초
* X, Y축 고정밀 리니어 모터 구동
* 디지털 스캐닝 갈바노미터 사용
* 텔레센트릭(telecentric) 렌즈 사용
* 모션 플랫폼 분해능: 0.5µm
* 갈바노미터 분해능: 2µm
* 화강암(granite) 소재 장비 테이블 사용
* 수직형 장비 커버 장착
* 렌즈 보호용 에어 커튼 장착
* 산업용 집진 시스템 장착
* 고해상도 카메라 및 난반사 조명 장착
* 카메라 타겟 위치 결정 기능 포함
* 산업용 제어 컴퓨터 및 디스플레이 장착
* 진공 흡착 플랫폼 장착
* 전원: 220VAC/50Hz
* 본체 소비 전력: 2.2kW
* 보조 장비 소비 전력: 1.5kW
