MRPCB33 회로 기판 에칭(식각) 장비 - 직업 훈련 및 교육용 PCB 실험실 장비
기능: 고품질 단면/양면/다층 회로 기판, FPC(연성 회로 기판), 명판 및 산업용 중공 부품의 에칭에 적합합니다. 독창적인 수직 이송 방식, 과학적인 노즐 배치, 부채꼴 노즐 분사 방식을 채택하여 에칭 균일성을 효과적으로 확보했습니다. 2단계 구조로 에칭 및 세척 기능을 모두 갖추고 있으며, 처리된 폐수는 재활용이 가능합니다.
기술 사양:
* 최소 에칭 선폭: 0.075mm (3mil)
* 최소 절연 간격: 0.075mm (3mil)
* 최대 가공 면적: 300mm × 400mm
* 생산 능력: 30개/시간
* 최대 이동 속도: 28mm/s
* 이송 방식: 수직 순환 체인 방식 (이송 속도 조절 가능)
* 독자적인 지식재산권이 보호되는 분사 이송 구조
* 가열 출력: 1000W (온도 제어 기능 포함)
* 노즐 수: 전면 및 후면 각 4개 그룹
* 노즐 배치: 5/6개 노즐 교차(staggered) 배치
* 분사 압력: 전면 및 후면 2kg/cm²
* 가공 완료 시 자동 알람 기능
* 온도 범위: 20~60℃
* 전원: 220VAC/50Hz
* 소비 전력: 2kW
* 중량: 140kg
* 규격 (길이/너비/높이): 1440mm × 650mm × 1280mm
