MRPCB31 회로 기판 라미네이팅 장비 (교육 및 기술 훈련용 PCB 실험실 장비)
용도: PCB 제조 공정 중 감광성 필름 및 솔더 마스크 라미네이팅(접착) 작업에 사용되며, 경질 기판(hard board) 가공에 적합합니다. 소재 특성에 따라 압력과 속도를 조절할 수 있습니다.
기술 사양:
* 최대 라미네이팅 폭: 400mm
* 기판 두께: 0.2~3mm
* 라미네이팅 속도: 0.2~1.2m/min
* 온도 범위: 20~120℃
* 내열성 실리콘 고무 롤러 적용 (긴 수명)
* 롤러 표면 온도 센서 장착; 지능형 온도 제어기가 PID 알고리즘을 통해 롤러 표면 온도를 실시간으로 감지, 표시 및 정밀 제어
* 상하부 롤러에 고효율 전기 가열 장치 장착 (균일하고 빠른 가열)
* 압력 조절 방식: 듀얼 모터 전동 조절
* 전원: 220VAC/50Hz
* 소비 전력: 0.7kW
* 중량: 35kg
* 규격 (길이/너비/높이): 650mm × 600mm × 560mm
